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金融界2024年12月21日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华为技术有限公司请求一项名为“基材及其制备办法、半导体成长设备”的专利，公开号CN 119153315 A，请求日期为2023年6月。
专利摘要显现，本请求施行例供给一种基材及其制备办法、半导体成长设备，触及半导体制备技术领域。基材包含基底，榜首资料层和第二资料层，榜首资料层中的部分资料进入基底中。榜首资料层的资料包含TaxCy，或许，包含Ta和TaxCy。其间，x+y＝1，0
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